■ 영문 제목 : Global Through-Silicon Vias (TSVs) Market 2025 | |
![]() | ■ 상품코드 : MR-KD4009 ■ 발행일 : 2025년8월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 아시아, 미국, 중국, 유럽 등 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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스루 실리콘 비아스(Through-Silicon Vias, TSVs)는 반도체 패키징 기술 중 하나로, 실리콘 웨이퍼의 수직적인 구멍을 통해 전기적 연결을 제공하는 구조입니다. TSV는 반도체 소자 간의 연결을 단순화하고, 집적도를 높이며, 전반적인 성능을 향상시키는 데 기여합니다. 이러한 기술은 특히 3D 집적 회로(IC) 설계에서 중요한 역할을 합니다. TSV의 주요 특성 중 하나는 높은 집적도입니다. 여러 개의 칩을 수직으로 쌓아 올릴 수 있어 공간을 효율적으로 활용할 수 있습니다. 또한, TSV는 짧은 전기적 경로를 제공하므로 데이터 전송 속도가 빨라지고 전력 소모가 줄어드는 장점이 있습니다. 이러한 특성으로 인해 TSV는 고성능 컴퓨팅, 모바일 기기, 데이터 센터와 같은 다양한 분야에서 널리 사용됩니다. TSV의 종류에는 크게 두 가지가 있습니다. 첫 번째는 풀 TSV(Full TSV)로, 실리콘 웨이퍼 전반에 걸쳐 구멍이 뚫린 구조입니다. 두 번째는 반 TSV(Half TSV)로, 웨이퍼의 일부에만 구멍이 뚫리는 구조입니다. 풀 TSV는 더 많은 연결을 제공하지만 제조 공정이 복잡한 반면, 반 TSV는 비교적 간단한 제조 공정을 가지고 있으나 연결 수가 제한적입니다. TSV의 용도로는 고속 메모리와 프로세서 간의 연결, 이미지 센서 및 고성능 그래픽 처리 장치 등의 응용 프로그램이 있습니다. 또한, TSV는 3D NAND 플래시 메모리와 같은 차세대 저장 장치에서도 중요한 역할을 하며, 다양한 전자 기기의 성능을 극대화하는 데 기여하고 있습니다. 이러한 이유로 TSV 기술은 반도체 산업에서 점점 더 중요해지고 있으며, 미래의 혁신적인 전자 제품 개발에 큰 영향을 미칠 것으로 기대됩니다. 본 조사자료 (Global Through-Silicon Vias (TSVs) Market)는 스루 실리콘 비아스 (TSV)의 세계시장을 종합적으로 분석하여 앞으로의 시장을 예측했습니다. 스루 실리콘 비아스 (TSV) 시장동향, 종류별 시장규모 (2.5D 관통 실리콘 비아스, 3D 관통 실리콘 비아스), 용도별 시장규모 (모바일 및 가정용 전자 제품, 통신 기기, 자동차 및 수송용 전자 기기), 기업별 시장 점유율, 주요 지역 및 국가의 시장규모/예측, 주요 플레이어의 동향 등을 수록하고 있습니다. – 시장개요 및 요약 |
※본 조사보고서 [세계의 스루 실리콘 비아스 (TSV) 시장 : 종류별 (2.5D 관통 실리콘 비아스, 3D 관통 실리콘 비아스), 용도별 (모바일 및 가정용 전자 제품, 통신 기기, 자동차 및 수송용 전자 기기)] (코드 : MR-KD4009) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
※본 조사보고서 [세계의 스루 실리콘 비아스 (TSV) 시장 : 종류별 (2.5D 관통 실리콘 비아스, 3D 관통 실리콘 비아스), 용도별 (모바일 및 가정용 전자 제품, 통신 기기, 자동차 및 수송용 전자 기기)] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
※당사에서는 미국의 스루 실리콘 비아스 (TSV) 시장 보고서와 중국의 스루 실리콘 비아스 (TSV) 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 스루 실리콘 비아스 (TSV) 시장 (Korea Through-Silicon Vias (TSVs) Market) - 보고서 코드 : MR-KD4009-KR · 한국의 스루 실리콘 비아스 (TSV) 시장 개요 · 한국의 스루 실리콘 비아스 (TSV) 시장 동향 · 한국의 스루 실리콘 비아스 (TSV) 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (2.5D 관통 실리콘 비아스, 3D 관통 실리콘 비아스) · 용도별 시장규모 (모바일 및 가정용 전자 제품, 통신 기기, 자동차 및 수송용 전자 기기) · 한국의 스루 실리콘 비아스 (TSV) 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 스루 실리콘 비아스 (TSV) 시장 (United States Through-Silicon Vias (TSVs) Market) - 보고서 코드 : MR-KD4009-US · 미국의 스루 실리콘 비아스 (TSV) 시장 개요 · 미국의 스루 실리콘 비아스 (TSV) 시장 동향 · 미국의 스루 실리콘 비아스 (TSV) 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (2.5D 관통 실리콘 비아스, 3D 관통 실리콘 비아스) · 용도별 시장규모 (모바일 및 가정용 전자 제품, 통신 기기, 자동차 및 수송용 전자 기기) · 미국의 스루 실리콘 비아스 (TSV) 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 스루 실리콘 비아스 (TSV) 시장 (China Through-Silicon Vias (TSVs) Market) - 보고서 코드 : MR-KD4009-CN · 중국의 스루 실리콘 비아스 (TSV) 시장 개요 · 중국의 스루 실리콘 비아스 (TSV) 시장 동향 · 중국의 스루 실리콘 비아스 (TSV) 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (2.5D 관통 실리콘 비아스, 3D 관통 실리콘 비아스) · 용도별 시장규모 (모바일 및 가정용 전자 제품, 통신 기기, 자동차 및 수송용 전자 기기) · 중국의 스루 실리콘 비아스 (TSV) 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
