| ■ 영문 제목 : Global Wafer Packaging Material Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-KU08044 ■ 발행일 : 2025년8월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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| 기업 열람용 | 견적/샘플의뢰/질문 |
| 웨이퍼 포장재는 반도체 제조 과정에서 사용되는 중요한 재료로, 주로 실리콘 웨이퍼를 보호하고 운반하는 데 사용됩니다. 웨이퍼는 반도체 소자의 기초가 되는 재료로, 매우 얇고 깨지기 쉬운 특성을 가지고 있습니다. 따라서 웨이퍼 포장재는 이러한 웨이퍼를 안전하게 보호하고, 외부 충격이나 오염으로부터 지키는 역할을 합니다. 웨이퍼 포장재의 주요 특성으로는 내구성, 경량성, 그리고 비활성화 등이 있습니다. 내구성은 웨이퍼가 다양한 환경에서 손상되지 않도록 보호하는 데 필수적입니다. 경량성은 운반 시 효율성을 증가시키며, 비활성화는 화학적 반응을 최소화하여 웨이퍼의 품질을 유지하는 데 도움을 줍니다. 또한, 투명성이 있어 웨이퍼의 상태를 쉽게 확인할 수 있는 것도 중요한 특성 중 하나입니다. 웨이퍼 포장재의 종류는 다양합니다. 일반적으로 사용되는 재료로는 ESD(정전기 방전 방지) 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리스티렌 등이 있으며, 이들은 각각의 특성과 용도에 따라 선택됩니다. ESD 폴리프로필렌은 정전기 방지 특성이 뛰어나므로 전자 부품의 손상을 방지하는 데 효과적입니다. 또한, 폴리에틸렌은 유연성과 내구성이 뛰어나며, 폴리스티렌은 경량성과 충격 흡수성이 우수하여 많이 사용됩니다. 웨이퍼 포장재의 용도는 주로 반도체 산업에서 웨이퍼의 보호 및 운반을 위한 것입니다. 웨이퍼가 제조공정 중에 손상되지 않도록 포장하며, 최종 소비자에게 전달될 때까지 안전하게 유지할 수 있도록 합니다. 또한, 포장재는 웨이퍼의 분류와 보관에도 중요한 역할을 하여, 효율적인 생산 공정을 지원합니다. 이처럼 웨이퍼 포장재는 반도체 산업에서 매우 중요한 요소로 자리잡고 있습니다. 본 조사 보고서는 글로벌 웨이퍼 포장재 시장 (Wafer Packaging Material Market) 현황 및 미래 전망을 분석 정리했습니다. 웨이퍼 포장재의 시장동향, 종류별 시장규모 (리드 프레임, 포장 기판, 세라믹 포장 재료, 본딩 와이어, 포장 재료, 다이 부착 재료), 용도별 시장규모 (IDM (통합 장치 제조업체), OSAT (아웃소싱 반도체 조립 및 테스트 회사)), 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 및 예측, 관련 기업정보 등을 기재하고 있습니다. 기업은 Shin-Etsu Chemical, Sumitomo Chemical, Kyocera Chemical, Hitachi Chemical, Henkel, Dow Corning, DuPont, Alent 등이 포함되어 있습니다. – 시장개요 및 요약 |
| ※본 조사보고서 [세계의 웨이퍼 포장재 시장 : 리드 프레임, 포장 기판, 세라믹 포장 재료, 본딩 와이어, 포장 재료, 다이 부착 재료, IDM (통합 장치 제조업체), OSAT (아웃소싱 반도체 조립 및 테스트 회사)] (코드 : MR-KU08044) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 웨이퍼 포장재 시장 : 리드 프레임, 포장 기판, 세라믹 포장 재료, 본딩 와이어, 포장 재료, 다이 부착 재료, IDM (통합 장치 제조업체), OSAT (아웃소싱 반도체 조립 및 테스트 회사)] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
| ※당사에서는 미국의 웨이퍼 포장재 시장 보고서와 중국의 웨이퍼 포장재 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 웨이퍼 포장재 시장 (Korea Wafer Packaging Material Market) - 보고서 코드 : MR-KU08044-KR · 한국의 웨이퍼 포장재 시장 개요 · 한국의 웨이퍼 포장재 시장 동향 · 한국의 웨이퍼 포장재 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (리드 프레임, 포장 기판, 세라믹 포장 재료, 본딩 와이어, 포장 재료, 다이 부착 재료) · 용도별 시장규모 (IDM (통합 장치 제조업체), OSAT (아웃소싱 반도체 조립 및 테스트 회사)) · 한국의 웨이퍼 포장재 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 웨이퍼 포장재 시장 (United States Wafer Packaging Material Market) - 보고서 코드 : MR-KU08044-US · 미국의 웨이퍼 포장재 시장 개요 · 미국의 웨이퍼 포장재 시장 동향 · 미국의 웨이퍼 포장재 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (리드 프레임, 포장 기판, 세라믹 포장 재료, 본딩 와이어, 포장 재료, 다이 부착 재료) · 용도별 시장규모 (IDM (통합 장치 제조업체), OSAT (아웃소싱 반도체 조립 및 테스트 회사)) · 미국의 웨이퍼 포장재 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 웨이퍼 포장재 시장 (China Wafer Packaging Material Market) - 보고서 코드 : MR-KU08044-CN · 중국의 웨이퍼 포장재 시장 개요 · 중국의 웨이퍼 포장재 시장 동향 · 중국의 웨이퍼 포장재 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (리드 프레임, 포장 기판, 세라믹 포장 재료, 본딩 와이어, 포장 재료, 다이 부착 재료) · 용도별 시장규모 (IDM (통합 장치 제조업체), OSAT (아웃소싱 반도체 조립 및 테스트 회사)) · 중국의 웨이퍼 포장재 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
