| ■ 영문 제목 : Global Copper Clad Laminate Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-KD1508 ■ 발행일 : 2025년8월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 아시아, 미국, 중국, 유럽 등 ■ 산업 분야 : 화학/재료 |
| 1인 열람용 | 견적/샘플의뢰/질문 |
| 기업 열람용 | 견적/샘플의뢰/질문 |
| 동박 적층판(Copper Clad Laminate, CCL)은 전자 기기에서 회로 기판을 제작하기 위해 사용되는 기본 재료입니다. 일반적으로 유리섬유, 종이, 또는 기타 절연체 위에 동박을 부착한 형태로 제조됩니다. 이러한 구조는 전기적 성능과 기계적 강도를 동시에 확보할 수 있도록 돕습니다. 동박 적층판의 주요 특성으로는 우수한 전기 전도성, 높은 내열성, 기계적 강도 및 내화성이 있습니다. 이러한 특성 덕분에 동박 적층판은 다양한 전자 제품에서 필수적인 재료로 사용됩니다. 동박 적층판은 주로 두 가지 종류로 나눌 수 있습니다. 첫 번째는 FR-4입니다. FR-4는 유리섬유 강화 에폭시 수지로 만들어지며, 전자 기판에서 가장 널리 사용되는 유형입니다. 두 번째는 CEM-1 또는 CEM-3와 같은 복합 재료입니다. 이들은 종이나 유리섬유와 같은 다양한 재료를 혼합하여 제작되어 경량화와 비용 절감에 유리합니다. 동박 적층판의 용도는 매우 다양합니다. 주로 인쇄 회로 기판(PCB) 제작에 사용되며, 스마트폰, 컴퓨터, 가전제품 등 거의 모든 전자 기기에 필수적으로 포함됩니다. 또 다른 용도로는 RF 기기, 자동차 전장 시스템, 의료 기기 등에서도 활용됩니다. 동박 적층판은 전자 기기의 성능과 신뢰성을 높이는 데 기여하며, 지속적인 기술 발전에 따라 더욱 다양한 형태와 특성을 갖춘 제품들이 개발되고 있습니다. 이러한 동박 적층판은 전자 산업의 발전과 함께 점점 더 중요해지고 있는 재료입니다. 본 조사자료 (Global Copper Clad Laminate Market)는 동박 적층판의 세계시장을 종합적으로 분석하여 앞으로의 시장을 예측했습니다. 동박 적층판 시장동향, 종류별 시장규모 (판지, 복합 기판, 일반 FR4, 고 Tg FR-4, 할로겐 프리 보드, 특수 보드, 기타), 용도별 시장규모 (컴퓨터, 통신, 소비자 전자, 차량 전자, 공업/의료, 군사/우주, 포장), 기업별 시장 점유율, 주요 지역 및 국가의 시장규모/예측, 주요 플레이어의 동향 등을 수록하고 있습니다. – 시장개요 및 요약 |
| ※본 조사보고서 [세계의 동박 적층판 시장 : 종류별 (판지, 복합 기판, 일반 FR4, 고 Tg FR-4, 할로겐 프리 보드, 특수 보드, 기타), 용도별 (컴퓨터, 통신, 소비자 전자, 차량 전자, 공업/의료, 군사/우주, 포장)] (코드 : MR-KD1508) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 동박 적층판 시장 : 종류별 (판지, 복합 기판, 일반 FR4, 고 Tg FR-4, 할로겐 프리 보드, 특수 보드, 기타), 용도별 (컴퓨터, 통신, 소비자 전자, 차량 전자, 공업/의료, 군사/우주, 포장)] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
| ※당사에서는 미국의 동박 적층판 시장 보고서와 중국의 동박 적층판 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 동박 적층판 시장 (Korea Copper Clad Laminate Market) - 보고서 코드 : MR-KD1508-KR · 한국의 동박 적층판 시장 개요 · 한국의 동박 적층판 시장 동향 · 한국의 동박 적층판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (판지, 복합 기판, 일반 FR4, 고 Tg FR-4, 할로겐 프리 보드, 특수 보드, 기타) · 용도별 시장규모 (컴퓨터, 통신, 소비자 전자, 차량 전자, 공업/의료, 군사/우주, 포장) · 한국의 동박 적층판 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 동박 적층판 시장 (United States Copper Clad Laminate Market) - 보고서 코드 : MR-KD1508-US · 미국의 동박 적층판 시장 개요 · 미국의 동박 적층판 시장 동향 · 미국의 동박 적층판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (판지, 복합 기판, 일반 FR4, 고 Tg FR-4, 할로겐 프리 보드, 특수 보드, 기타) · 용도별 시장규모 (컴퓨터, 통신, 소비자 전자, 차량 전자, 공업/의료, 군사/우주, 포장) · 미국의 동박 적층판 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 동박 적층판 시장 (China Copper Clad Laminate Market) - 보고서 코드 : MR-KD1508-CN · 중국의 동박 적층판 시장 개요 · 중국의 동박 적층판 시장 동향 · 중국의 동박 적층판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (판지, 복합 기판, 일반 FR4, 고 Tg FR-4, 할로겐 프리 보드, 특수 보드, 기타) · 용도별 시장규모 (컴퓨터, 통신, 소비자 전자, 차량 전자, 공업/의료, 군사/우주, 포장) · 중국의 동박 적층판 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
