| ■ 영문 제목 : Global Direct Bonded Copper Substrate Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-KU17407 ■ 발행일 : 2025년8월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 아시아, 미국, 중국, 유럽 등 ■ 산업 분야 : 전자＆반도체 |
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| 직접 접합 구리 기판(Direct Bonded Copper Substrate, DBC)은 전자 기기의 열 관리와 전기적 성능을 향상시키기 위해 사용되는 특수한 기판입니다. DBC는 구리와 세라믹 기판을 고온에서 직접 접합하여 제조되며, 이 과정에서 구리는 세라믹 기판과 강력하게 결합되어 우수한 열전도성과 전기적 특성을 제공합니다. 이러한 구조는 전자 기기의 발열 문제를 효과적으로 해결할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. DBC의 주요 특성으로는 높은 열전도성, 낮은 열 저항, 우수한 전기 절연성, 그리고 기계적 강도가 있습니다. 구리는 열전도성이 뛰어난 금속으로, DBC 기판은 이를 통해 전자 부품에서 발생하는 열을 빠르게 방출할 수 있습니다. 또한, DBC 기판은 세라믹 기판과 결합되어 있어 전기 절연성이 우수하여 회로 손상을 방지합니다. 이러한 특성 덕분에 DBC는 고전력 전자 기기와 LED 조명 등에서 널리 사용됩니다. DBC 기판의 종류로는 다양한 세라믹 재료가 사용될 수 있으며, 알루미늄 산화물(Alumina), 질화 알루미늄(Aluminium Nitride), 그리고 기타 특수 세라믹들이 포함됩니다. 각 재료는 특정 용도에 따라 선택되며, 필요한 열전도성이나 기계적 강도에 따라 달라질 수 있습니다. DBC의 주요 용도로는 전력 모듈, 자동차 전자 장치, 고주파 회로, 및 LED 조명 기판 등이 있습니다. 이러한 분야에서는 열 관리가 매우 중요한 요소로, DBC 기판의 특성이 필수적입니다. 또한, DBC는 전자 기기의 신뢰성을 높이고, 열 분산을 효과적으로 수행하여 기기의 수명을 연장하는 데 기여합니다. 이와 같은 이유로 DBC 기판은 현대 전자 산업에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 본 조사자료 (Global Direct Bonded Copper Substrate Market)는 직접 접합 구리 기판의 세계시장을 종합적으로 분석하여 앞으로의 시장을 예측했습니다. 직접 접합 구리 기판 시장동향, 종류별 시장규모 (AlN DBC 세라믹 기판, Al2O3 DBC 세라믹 기판), 용도별 시장규모 (IGBT파워 디바이스, 자동차, 가전, CPV, 항공 우주, 기타), 기업별 시장 점유율, 주요 지역 및 국가의 시장규모/예측, 주요 플레이어의 동향 등을 수록하고 있습니다. 주요 플레이어는 Rogers, KCC, Ferrotec (Shanghai Shenhe), Heraeus Electronics, Tong Hsing, Remtec, Stellar Industries Corp, Nanjing Zhongjiang, Zibo Linzi Yinhe, NGK Electronics Devices, IXYS Corporation 등이 포함되어 있습니다. – 시장개요 및 요약 |
| ※본 조사보고서 [세계의 직접 접합 구리 기판 시장 : 종류별 (AlN DBC 세라믹 기판, Al2O3 DBC 세라믹 기판), 용도별 (IGBT파워 디바이스, 자동차, 가전, CPV, 항공 우주, 기타)] (코드 : MR-KU17407) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 직접 접합 구리 기판 시장 : 종류별 (AlN DBC 세라믹 기판, Al2O3 DBC 세라믹 기판), 용도별 (IGBT파워 디바이스, 자동차, 가전, CPV, 항공 우주, 기타)] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
| ※당사에서는 미국의 직접 접합 구리 기판 시장 보고서와 중국의 직접 접합 구리 기판 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 직접 접합 구리 기판 시장 (Korea Direct Bonded Copper Substrate Market) - 보고서 코드 : MR-KU17407-KR · 한국의 직접 접합 구리 기판 시장 개요 · 한국의 직접 접합 구리 기판 시장 동향 · 한국의 직접 접합 구리 기판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (AlN DBC 세라믹 기판, Al2O3 DBC 세라믹 기판) · 용도별 시장규모 (IGBT파워 디바이스, 자동차, 가전, CPV, 항공 우주, 기타) · 한국의 직접 접합 구리 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 직접 접합 구리 기판 시장 (United States Direct Bonded Copper Substrate Market) - 보고서 코드 : MR-KU17407-US · 미국의 직접 접합 구리 기판 시장 개요 · 미국의 직접 접합 구리 기판 시장 동향 · 미국의 직접 접합 구리 기판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (AlN DBC 세라믹 기판, Al2O3 DBC 세라믹 기판) · 용도별 시장규모 (IGBT파워 디바이스, 자동차, 가전, CPV, 항공 우주, 기타) · 미국의 직접 접합 구리 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 직접 접합 구리 기판 시장 (China Direct Bonded Copper Substrate Market) - 보고서 코드 : MR-KU17407-CN · 중국의 직접 접합 구리 기판 시장 개요 · 중국의 직접 접합 구리 기판 시장 동향 · 중국의 직접 접합 구리 기판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (AlN DBC 세라믹 기판, Al2O3 DBC 세라믹 기판) · 용도별 시장규모 (IGBT파워 디바이스, 자동차, 가전, CPV, 항공 우주, 기타) · 중국의 직접 접합 구리 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
