| ■ 영문 제목 : Global Electronic Circuit Board Level Underfill Material Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-KU05182 ■ 발행일 : 2025년10월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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| 전자 회로 기판 레벨 언더필 재료는 전자 기기의 신뢰성과 성능을 향상시키기 위해 사용되는 중요한 소재입니다. 언더필은 주로 반도체 칩과 기판 사이의 공극을 채우는 역할을 하며, 이로 인해 열적 스트레스와 기계적 충격으로부터 칩을 보호합니다. 언더필 재료는 일반적으로 에폭시 수지 기반으로, 높은 접착력과 우수한 전기 절연성을 제공합니다. 이 재료는 열전도성이 뛰어나고, 낮은 수분 흡수율을 가지며, 열적 안정성이 우수합니다. 이러한 특성 덕분에 언더필은 전자 부품의 내구성을 높이고, 신뢰성을 보장하는 데 기여합니다. 언더필 재료는 크게 두 가지 종류로 나눌 수 있습니다. 첫째, 열경화성 언더필로, 주로 경화 과정에서 열을 가하여 경화되는 특성을 가지고 있습니다. 둘째, 열가소성 언더필로, 낮은 온도에서 유동성이 좋고, 필요 시 재가열하여 재배치할 수 있는 장점이 있습니다. 이 외에도 다양한 화학 조성에 따라 특성이 달라질 수 있습니다. 언더필 재료는 주로 반도체 패키지의 제조 과정에서 사용되며, 특히 BGA(Ball Grid Array) 및 CSP(Chip Scale Package)와 같은 고밀도 패키지에서 필수적으로 적용됩니다. 또한, 모바일 기기, 컴퓨터, 자동차 전자기기 등 다양한 전자 제품에서의 내구성과 안정성을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. 이러한 언더필 재료의 사용은 전자 기기의 수명 연장 및 성능 향상에 기여하며, 점점 더 다양한 분야로 그 적용이 확대되고 있습니다. 본 조사 보고서는 글로벌 전자 회로 기판 레벨 언더필 재료 시장 (Electronic Circuit Board Level Underfill Material Market) 현황 및 미래 전망을 분석 정리했습니다. 전자 회로 기판 레벨 언더필 재료의 시장동향, 종류별 시장규모 (석영&실리콘, 알루미나 기반, 에폭시 기반, 우레탄 기반, 아크릴 기반, 기타), 용도별 시장규모 (CSP (칩 스케일 패키지), BGA (볼 그리드 어레이), 플립팁), 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 및 예측, 관련 기업정보 등을 기재하고 있습니다. 기업은 Henkel, Namics, AI Technology, Protavic, H.B. Fuller, ASE, Hitachi, Indium, Zymet, YINCAE, LORD, Sanyu Rec, Dow 등이 포함되어 있습니다. – 시장개요 및 요약 |
| ※본 조사보고서 [세계의 전자 회로 기판 레벨 언더필 재료 시장 : 석영&실리콘, 알루미나 기반, 에폭시 기반, 우레탄 기반, 아크릴 기반, 기타, CSP (칩 스케일 패키지), BGA (볼 그리드 어레이), 플립팁] (코드 : MR-KU05182) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 전자 회로 기판 레벨 언더필 재료 시장 : 석영&실리콘, 알루미나 기반, 에폭시 기반, 우레탄 기반, 아크릴 기반, 기타, CSP (칩 스케일 패키지), BGA (볼 그리드 어레이), 플립팁] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
| ※당사에서는 미국의 전자 회로 기판 레벨 언더필 재료 시장 보고서와 중국의 전자 회로 기판 레벨 언더필 재료 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 전자 회로 기판 레벨 언더필 재료 시장 (Korea Electronic Circuit Board Level Underfill Material Market) - 보고서 코드 : MR-KU05182-KR · 한국의 전자 회로 기판 레벨 언더필 재료 시장 개요 · 한국의 전자 회로 기판 레벨 언더필 재료 시장 동향 · 한국의 전자 회로 기판 레벨 언더필 재료 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (석영&실리콘, 알루미나 기반, 에폭시 기반, 우레탄 기반, 아크릴 기반, 기타) · 용도별 시장규모 (CSP (칩 스케일 패키지), BGA (볼 그리드 어레이), 플립팁) · 한국의 전자 회로 기판 레벨 언더필 재료 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 전자 회로 기판 레벨 언더필 재료 시장 (United States Electronic Circuit Board Level Underfill Material Market) - 보고서 코드 : MR-KU05182-US · 미국의 전자 회로 기판 레벨 언더필 재료 시장 개요 · 미국의 전자 회로 기판 레벨 언더필 재료 시장 동향 · 미국의 전자 회로 기판 레벨 언더필 재료 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (석영&실리콘, 알루미나 기반, 에폭시 기반, 우레탄 기반, 아크릴 기반, 기타) · 용도별 시장규모 (CSP (칩 스케일 패키지), BGA (볼 그리드 어레이), 플립팁) · 미국의 전자 회로 기판 레벨 언더필 재료 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 전자 회로 기판 레벨 언더필 재료 시장 (China Electronic Circuit Board Level Underfill Material Market) - 보고서 코드 : MR-KU05182-CN · 중국의 전자 회로 기판 레벨 언더필 재료 시장 개요 · 중국의 전자 회로 기판 레벨 언더필 재료 시장 동향 · 중국의 전자 회로 기판 레벨 언더필 재료 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (석영&실리콘, 알루미나 기반, 에폭시 기반, 우레탄 기반, 아크릴 기반, 기타) · 용도별 시장규모 (CSP (칩 스케일 패키지), BGA (볼 그리드 어레이), 플립팁) · 중국의 전자 회로 기판 레벨 언더필 재료 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
