■ 영문 제목 : Global Thick Film Ceramic Substrates in Electronic Market 2025 | |
![]() | ■ 상품코드 : MR-KU18383 ■ 발행일 : 2025년8월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 아시아, 미국, 중국, 유럽 등 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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전자용 후막 세라믹 기판은 전자 부품의 기초 구조로 사용되는 세라믹 기판입니다. 후막 기술은 전자 회로를 기판 표면에 인쇄하여 형성하는 방식으로, 일반적으로 금속과 세라믹의 조합으로 이루어져 있습니다. 이 기판은 높은 내열성과 내화학성을 제공하여 전자 기기의 안정성을 높입니다. 후막 세라믹 기판의 주요 특성으로는 우수한 절연성, 열전도성, 기계적 강도, 그리고 높은 주파수에서의 성능 안정성이 있습니다. 이러한 특성 덕분에 후막 세라믹 기판은 다양한 전자 응용 분야에서 널리 사용되고 있습니다. 일반적으로 후막 기판은 복잡한 회로 패턴을 형성할 수 있는 유연성과 함께, 고온에서도 안정적인 성능을 유지하는 장점을 가지고 있습니다. 후막 세라믹 기판의 종류에는 알루미나(Al2O3), 질화알루미늄(AlN), 그리고 지르코니아(ZrO2) 등이 있습니다. 각 종류는 그 특성과 용도에 따라 선택되며, 예를 들어 알루미나는 일반적인 전자 회로에 적합하고, 질화알루미늄은 더 나은 열전도성을 필요로 하는 응용에서 사용됩니다. 후막 세라믹 기판의 용도로는 통신 기기, 자동차 전자, 의료 기기, 그리고 소비자 전자 제품 등이 있습니다. 특히, 고주파 회로, 전력 소자, 센서와 같은 고성능 전자 기기에 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다. 이와 같은 다양한 특성과 용도 덕분에 후막 세라믹 기판은 현대 전자 산업에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 본 조사자료 (Global Thick Film Ceramic Substrates in Electronic Market)는 전자용 후막 세라믹 기판의 세계시장을 종합적으로 분석하여 앞으로의 시장을 예측했습니다. 전자용 후막 세라믹 기판 시장동향, 종류별 시장규모 (경성 후막 기판, 연성 후막 기판), 용도별 시장규모 (파워 일렉트로닉스, 하이브리드 마이크로일렉트로닉스, 멀티칩 모듈, 기타), 기업별 시장 점유율, 주요 지역 및 국가의 시장규모/예측, 주요 플레이어의 동향 등을 수록하고 있습니다. 주요 플레이어는 Anaren, Vishay, CoorsTek, KYOCERA, MARUWA, KOA Speer Electronics, ICP Technology, Tong Hsing Electronic Industries 등이 포함되어 있습니다. – 시장개요 및 요약 |
※본 조사보고서 [세계의 전자용 후막 세라믹 기판 시장 : 종류별 (경성 후막 기판, 연성 후막 기판), 용도별 (파워 일렉트로닉스, 하이브리드 마이크로일렉트로닉스, 멀티칩 모듈, 기타)] (코드 : MR-KU18383) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
※본 조사보고서 [세계의 전자용 후막 세라믹 기판 시장 : 종류별 (경성 후막 기판, 연성 후막 기판), 용도별 (파워 일렉트로닉스, 하이브리드 마이크로일렉트로닉스, 멀티칩 모듈, 기타)] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
※당사에서는 미국의 전자용 후막 세라믹 기판 시장 보고서와 중국의 전자용 후막 세라믹 기판 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 전자용 후막 세라믹 기판 시장 (Korea Thick Film Ceramic Substrates in Electronic Market) - 보고서 코드 : MR-KU18383-KR · 한국의 전자용 후막 세라믹 기판 시장 개요 · 한국의 전자용 후막 세라믹 기판 시장 동향 · 한국의 전자용 후막 세라믹 기판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (경성 후막 기판, 연성 후막 기판) · 용도별 시장규모 (파워 일렉트로닉스, 하이브리드 마이크로일렉트로닉스, 멀티칩 모듈, 기타) · 한국의 전자용 후막 세라믹 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 전자용 후막 세라믹 기판 시장 (United States Thick Film Ceramic Substrates in Electronic Market) - 보고서 코드 : MR-KU18383-US · 미국의 전자용 후막 세라믹 기판 시장 개요 · 미국의 전자용 후막 세라믹 기판 시장 동향 · 미국의 전자용 후막 세라믹 기판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (경성 후막 기판, 연성 후막 기판) · 용도별 시장규모 (파워 일렉트로닉스, 하이브리드 마이크로일렉트로닉스, 멀티칩 모듈, 기타) · 미국의 전자용 후막 세라믹 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 전자용 후막 세라믹 기판 시장 (China Thick Film Ceramic Substrates in Electronic Market) - 보고서 코드 : MR-KU18383-CN · 중국의 전자용 후막 세라믹 기판 시장 개요 · 중국의 전자용 후막 세라믹 기판 시장 동향 · 중국의 전자용 후막 세라믹 기판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (경성 후막 기판, 연성 후막 기판) · 용도별 시장규모 (파워 일렉트로닉스, 하이브리드 마이크로일렉트로닉스, 멀티칩 모듈, 기타) · 중국의 전자용 후막 세라믹 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
