| ■ 영문 제목 : Global Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-KU18848 ■ 발행일 : 2025년8월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 아시아, 미국, 중국, 유럽 등 ■ 산업 분야 : 포장 |
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| TSSOP(씬 쉬링크 스몰 아웃라인 패키지)는 전자 부품을 패키징하는 방법 중 하나로, 주로 집적 회로(IC)를 소형화하여 제작하는 데 사용됩니다. 이 패키지는 얇고 넓은 형태로 설계되어 있으며, 일반적으로 0.65mm 또는 0.5mm의 핀 간격을 가지고 있습니다. TSSOP는 비교적 얇은 프로파일을 제공하여 공간이 제한된 애플리케이션에서 매우 유용합니다. 이 패키지는 PCB(인쇄 회로 기판)에 쉽게 장착할 수 있도록 설계되었으며, 핀의 수는 일반적으로 8개에서 64개까지 다양합니다. TSSOP의 주요 특성은 경량성과 소형화입니다. 이로 인해 높은 집적도를 요구하는 전자 기기에서 널리 사용됩니다. 또한, TSSOP는 열 방출 효율이 뛰어나며, 전기적 성능이 우수하여 고속 동작이 필요한 회로에서 좋은 성능을 발휘합니다. 이 패키지는 SMT(표면 실장 기술) 공정에 적합하여 자동화된 조립 라인에서 효율적으로 사용될 수 있습니다. TSSOP의 종류는 다양한 형태로 나뉘는데, 가장 일반적인 것은 TSSOP-20, TSSOP-28과 같은 핀 수에 따라 분류됩니다. 또한, 특정 애플리케이션에 맞춘 변형 패키지도 존재합니다. 예를 들어, TSSOP는 일반적인 전자 회로 외에도 메모리 모듈, 통신 장치, 오디오 장비 등 다양한 분야에서 사용됩니다. 그 외에도 TSSOP는 마이크로컨트롤러, 전력 관리 IC, 아날로그 신호 처리기 등에도 널리 사용되어 전자 기기의 성능을 극대화하는 데 기여합니다. 결론적으로 TSSOP는 현대 전자 기기에서 필수적인 패키징 솔루션으로 자리잡고 있으며, 그 경량성과 소형화 덕분에 다양한 애플리케이션에서 효율적으로 사용되고 있습니다. 이러한 특성 덕분에 TSSOP는 전자 산업에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 본 조사자료 (Global Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Market)는 TSSOP (씬 쉬링크 스몰 아웃라인 패키지)의 세계시장을 종합적으로 분석하여 앞으로의 시장을 예측했습니다. TSSOP (씬 쉬링크 스몰 아웃라인 패키지) 시장동향, 종류별 시장규모 (QSOP, VSOP), 용도별 시장규모 (공업, 자동차 산업, 전자, 기타), 기업별 시장 점유율, 주요 지역 및 국가의 시장규모/예측, 주요 플레이어의 동향 등을 수록하고 있습니다. 주요 플레이어는 Amkor, Nexperia, Analog Devices, Microchip Technology Inc, Orient Semiconductor Electronics, Texas Instruments, Renesas, ON Semiconductor, Jameco Electronics 등이 포함되어 있습니다. – 시장개요 및 요약 |
| ※본 조사보고서 [세계의 TSSOP (씬 쉬링크 스몰 아웃라인 패키지) 시장 : 종류별 (QSOP, VSOP), 용도별 (공업, 자동차 산업, 전자, 기타)] (코드 : MR-KU18848) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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| ※당사에서는 미국의 TSSOP (씬 쉬링크 스몰 아웃라인 패키지) 시장 보고서와 중국의 TSSOP (씬 쉬링크 스몰 아웃라인 패키지) 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 TSSOP (씬 쉬링크 스몰 아웃라인 패키지) 시장 (Korea Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Market) - 보고서 코드 : MR-KU18848-KR · 한국의 TSSOP (씬 쉬링크 스몰 아웃라인 패키지) 시장 개요 · 한국의 TSSOP (씬 쉬링크 스몰 아웃라인 패키지) 시장 동향 · 한국의 TSSOP (씬 쉬링크 스몰 아웃라인 패키지) 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (QSOP, VSOP) · 용도별 시장규모 (공업, 자동차 산업, 전자, 기타) · 한국의 TSSOP (씬 쉬링크 스몰 아웃라인 패키지) 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 TSSOP (씬 쉬링크 스몰 아웃라인 패키지) 시장 (United States Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Market) - 보고서 코드 : MR-KU18848-US · 미국의 TSSOP (씬 쉬링크 스몰 아웃라인 패키지) 시장 개요 · 미국의 TSSOP (씬 쉬링크 스몰 아웃라인 패키지) 시장 동향 · 미국의 TSSOP (씬 쉬링크 스몰 아웃라인 패키지) 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (QSOP, VSOP) · 용도별 시장규모 (공업, 자동차 산업, 전자, 기타) · 미국의 TSSOP (씬 쉬링크 스몰 아웃라인 패키지) 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 TSSOP (씬 쉬링크 스몰 아웃라인 패키지) 시장 (China Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Market) - 보고서 코드 : MR-KU18848-CN · 중국의 TSSOP (씬 쉬링크 스몰 아웃라인 패키지) 시장 개요 · 중국의 TSSOP (씬 쉬링크 스몰 아웃라인 패키지) 시장 동향 · 중국의 TSSOP (씬 쉬링크 스몰 아웃라인 패키지) 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (QSOP, VSOP) · 용도별 시장규모 (공업, 자동차 산업, 전자, 기타) · 중국의 TSSOP (씬 쉬링크 스몰 아웃라인 패키지) 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
