세계의 언더필 시장 : 종류별 (반도체 언더필, 보드 레벨 언더필), 용도별 (산업 전자, 방위 및 항공 우주 전자, 전자 제품, 자동차 전자, 의료 전자, 기타)

■ 영문 제목 : Global Underfill Market 2025

Global Underfill Market 조사자료, 상품코드는 MR-KU18438 입니다.■ 상품코드 : MR-KU18438
■ 발행일 : 2025년8월
■ 보고서 형태 : 영문 PDF
■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일)
■ 조사대상 지역 : 글로벌, 아시아, 미국, 중국, 유럽 등
■ 산업 분야 : 전자＆반도체
■ 판매가격 / 옵션 (1인 열람용 가격도 300만원 이상의 고가 보고서입니다.) ■ 보고서 개요 및 목차
언더필(Underfill)은 반도체 패키징 공정에서 사용되는 접착제의 일종으로, 주로 다이와 기판 사이의 빈 공간을 채우기 위해 사용됩니다. 이는 반도체 칩과 기판 간의 기계적, 열적 접합을 강화하고, 열 및 기계적 스트레스를 분산시키는 데 중요한 역할을 합니다. 언더필은 주로 에폭시, 실리콘, 또는 우레탄 기반의 수지로 만들어지며, 높은 접착력과 낮은 열 팽창 계수를 갖추고 있어야 합니다. 이러한 특성 덕분에 언더필은 열충격, 진동, 습기 등으로부터 반도체 소자를 보호하는 데 효과적입니다.

언더필의 종류는 여러 가지가 있으며, 일반적으로 열경화형 언더필과 열가소성 언더필로 구분할 수 있습니다. 열경화형 언더필은 경화 후에 강한 화학적 결합을 형성해 높은 강도를 제공하는 반면, 열가소성 언더필은 가열 시 재가열이 가능하여 유연성과 변형에 대한 저항력이 뛰어납니다. 각각의 종류는 특정 응용 분야와 환경에 따라 선택할 수 있습니다.

언더필은 다양한 용도로 사용됩니다. 주로 반도체 패키징에서 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package), QFN(Quad Flat No-lead) 등 고집적 패키지의 신뢰성을 높이는 데 필수적입니다. 또한, 언더필은 전자 기기의 내구성을 향상시키고, 수명 연장 및 성능 안정성을 도모하는 데 기여합니다. 이를 통해 전자기기는 극한의 온도 변화나 환경적 스트레스에서도 안정적으로 작동할 수 있습니다. 언더필 기술은 점점 더 복잡해지는 반도체 기기의 요구를 충족하기 위해 지속적으로 발전하고 있으며, 향후 더욱 다양한 분야에서 활용될 것으로 기대됩니다.

본 조사자료 (Global Underfill Market)는 언더필의 세계시장을 종합적으로 분석하여 앞으로의 시장을 예측했습니다. 언더필 시장동향, 종류별 시장규모 (반도체 언더필, 보드 레벨 언더필), 용도별 시장규모 (산업 전자, 방위 및 항공 우주 전자, 전자 제품, 자동차 전자, 의료 전자, 기타), 기업별 시장 점유율, 주요 지역 및 국가의 시장규모/예측, 주요 플레이어의 동향 등을 수록하고 있습니다. 주요 플레이어는 Henkel, WON CHEMICAL, NAMICS, SUNSTAR, Hitachi Chemical, Fuji, Shin-Etsu Chemical, Bondline, AIM Solder, Zymet, Panacol-Elosol, Master Bond, DOVER, Darbond, HIGHTITE, U-bond 등이 포함되어 있습니다.

– 시장개요 및 요약
– 세계의 언더필 시장동향
– 세계의 언더필 시장규모
– 세계의 언더필 시장 : 종류별 시장규모（반도체 언더필, 보드 레벨 언더필）
– 세계의 언더필 시장 : 용도별 시장규모（산업 전자, 방위 및 항공 우주 전자, 전자 제품, 자동차 전자, 의료 전자, 기타）
– 언더필의 기업별 시장 점유율
– 언더필의 북미 시장규모（종류별/용도별）
– 언더필의 미국 시장규모
– 언더필의 아시아 시장규모（종류별/용도별）
– 언더필의 국내(한국) 시장규모
– 언더필의 중국 시장규모
– 언더필의 인도 시장규모
– 언더필의 유럽 시장규모（종류별/용도별）
– 언더필의 중동/아프리카 시장규모（종류별/용도별）
– 북미의 언더필 시장예측 2025년-2030년
– 미국의 언더필 시장예측 2025년-2030년
– 아시아의 언더필 시장예측 2025년-2030년
– 국내(한국)의 언더필 시장예측 2025년-2030년
– 중국의 언더필 시장예측 2025년-2030년
– 인도의 언더필 시장예측 2025년-2030년
– 유럽의 언더필 시장예측 2025년-2030년
– 중동/아프리카의 언더필 시장예측 2025년-2030년
– 세계의 언더필 시장 : 종류별 시장예측（반도체 언더필, 보드 레벨 언더필）2025년-2030년
– 세계의 언더필 시장 : 용도별 시장예측（산업 전자, 방위 및 항공 우주 전자, 전자 제품, 자동차 전자, 의료 전자, 기타）2025년-2030년
– 언더필의 판매채널/고객
– 관련 기업정보/매출 현황
(Henkel, WON CHEMICAL, NAMICS, SUNSTAR, Hitachi Chemical, Fuji, Shin-Etsu Chemical, Bondline, AIM Solder, Zymet, Panacol-Elosol, Master Bond, DOVER, Darbond, HIGHTITE, U-bond)
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※종류별/용도별 세부항목 및 기업목록을 포함한 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 목차는 문의해 주세요.
※본 조사보고서 [세계의 언더필 시장 : 종류별 (반도체 언더필, 보드 레벨 언더필), 용도별 (산업 전자, 방위 및 항공 우주 전자, 전자 제품, 자동차 전자, 의료 전자, 기타)] (코드 : MR-KU18438) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요.
※본 조사보고서 [세계의 언더필 시장 : 종류별 (반도체 언더필, 보드 레벨 언더필), 용도별 (산업 전자, 방위 및 항공 우주 전자, 전자 제품, 자동차 전자, 의료 전자, 기타)] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요.
※당사에서는 미국의 언더필 시장 보고서와 중국의 언더필 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는  판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요.

한국의 언더필 시장 (Korea Underfill Market) - 보고서 코드 : MR-KU18438-KR
· 한국의 언더필 시장 개요
· 한국의 언더필 시장 동향
· 한국의 언더필 시장규모 예측 2021년-2030년
· 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등)
· 주요 기업별 한국시장 점유율
· 종류별 시장규모 (반도체 언더필, 보드 레벨 언더필)
· 용도별 시장규모 (산업 전자, 방위 및 항공 우주 전자, 전자 제품, 자동차 전자, 의료 전자, 기타)
· 한국의 언더필 서플라이 체인/유통 채널 분석

미국의 언더필 시장 (United States Underfill Market) - 보고서 코드 : MR-KU18438-US
· 미국의 언더필 시장 개요
· 미국의 언더필 시장 동향
· 미국의 언더필 시장규모 예측 2021년-2030년
· 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등)
· 주요 기업별 미국시장 점유율
· 종류별 시장규모 (반도체 언더필, 보드 레벨 언더필)
· 용도별 시장규모 (산업 전자, 방위 및 항공 우주 전자, 전자 제품, 자동차 전자, 의료 전자, 기타)
· 미국의 언더필 서플라이 체인/유통 채널 분석

중국의 언더필 시장 (China Underfill Market) - 보고서 코드 : MR-KU18438-CN
· 중국의 언더필 시장 개요
· 중국의 언더필 시장 동향
· 중국의 언더필 시장규모 예측 2021년-2030년
· 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등)
· 주요 기업별 중국시장 점유율
· 종류별 시장규모 (반도체 언더필, 보드 레벨 언더필)
· 용도별 시장규모 (산업 전자, 방위 및 항공 우주 전자, 전자 제품, 자동차 전자, 의료 전자, 기타)
· 중국의 언더필 서플라이 체인/유통 채널 분석

※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요.
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