세계의 웨이퍼 연삭 기계 시장 : 종류별 (반자동, 전자동), 용도별 (<4인치, 4-8인치, 8-12인치, 기타)

■ 영문 제목 : Global Wafer Grinding Machine Market 2025

Global Wafer Grinding Machine Market 조사자료,  상품코드는 MR-KU13399 입니다.■ 상품코드 : MR-KU13399
■ 발행일 : 2025년10월
■ 보고서 형태 : 영문 PDF
■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일)
■ 조사대상 지역 : 글로벌, 아시아, 미국, 중국, 유럽 등
■ 산업 분야 : 산업기계&장치
■ 판매가격 / 옵션 (1인 열람용 가격도 300만원 이상의 고가 보고서입니다.) ■ 보고서 개요 및 목차
웨이퍼 연삭 기계는 반도체 산업에서 중요한 역할을 하는 장비로, 주로 실리콘 웨이퍼의 두께를 감소시키거나 표면을 평탄하게 만드는 데 사용됩니다. 이 기계는 고정밀 가공을 통해 웨이퍼의 물리적 특성을 개선하고, 반도체 소자의 성능을 극대화하는 데 기여합니다. 웨이퍼 연삭 기계의 주요 특성은 높은 정밀도와 효율성입니다. 이 기계는 일반적으로 고속 회전하는 연삭 휠을 사용하여 웨이퍼의 표면을 연마하며, 이를 통해 미세한 표면 거칠기를 실현합니다. 또한, 자동화된 제어 시스템을 갖추고 있어 일관된 품질의 가공이 가능합니다.

웨이퍼 연삭 기계의 종류는 크게 두 가지로 나눌 수 있습니다. 첫째, 단일면 연삭기(Single-Side Grinder)는 웨이퍼의 한 면만 연삭하는 장비로, 주로 웨이퍼의 두께 조정에 사용됩니다. 둘째, 양면 연삭기(Double-Side Grinder)는 웨이퍼의 양면을 동시에 연삭할 수 있는 장비로, 생산성이 높고 고정밀 가공이 가능합니다. 이 두 종류의 기계는 각각의 생산 요구에 맞춰 선택되어 사용됩니다.

웨이퍼 연삭 기계는 다양한 용도로 활용됩니다. 주로 반도체 소자의 제조 과정에서 웨이퍼의 두께를 조절하고, 표면 품질을 개선하는 데 사용됩니다. 또한, MEMS(미세 전자 기계 시스템)와 같은 고급 기술의 발전에 따라 이 기계의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 웨이퍼 연삭은 전자기기의 성능을 좌우하는 중요한 과정으로, 웨이퍼의 물리적 특성을 최적화하여 반도체 소자의 신뢰성과 효율성을 높이는 데 기여합니다. 결과적으로 웨이퍼 연삭 기계는 현대 전자 산업의 핵심 장비로 자리 잡고 있습니다.

본 조사자료 (Global Wafer Grinding Machine Market)는 웨이퍼 연삭 기계의 세계시장을 종합적으로 분석하여 앞으로의 시장을 예측했습니다. 웨이퍼 연삭 기계 시장동향, 종류별 시장규모 (반자동, 전자동), 용도별 시장규모 (<4인치, 4-8인치, 8-12인치, 기타), 기업별 시장 점유율, 주요 지역 및 국가의 시장규모/예측, 주요 플레이어의 동향 등을 수록하고 있습니다. 주요 플레이어는 DISCO, ACCRETECH, CETGC, Suzhou Delphi Laser Co. Ltd., SPTS Technologies Limited, Plasma-Therm LLC, Han’s Laser Technology Industry Group Co. Ltd., ASM Laser Separation International (ALSI) B.V., N-TEC Corp 등이 포함되어 있습니다.

– 시장개요 및 요약
– 세계의 웨이퍼 연삭 기계 시장동향
– 세계의 웨이퍼 연삭 기계 시장규모
– 세계의 웨이퍼 연삭 기계 시장 : 종류별 시장규모(반자동, 전자동)
– 세계의 웨이퍼 연삭 기계 시장 : 용도별 시장규모(<4인치, 4-8인치, 8-12인치, 기타)
– 웨이퍼 연삭 기계의 기업별 시장 점유율
– 웨이퍼 연삭 기계의 북미 시장규모(종류별/용도별)
– 웨이퍼 연삭 기계의 미국 시장규모
– 웨이퍼 연삭 기계의 아시아 시장규모(종류별/용도별)
– 웨이퍼 연삭 기계의 국내(한국) 시장규모
– 웨이퍼 연삭 기계의 중국 시장규모
– 웨이퍼 연삭 기계의 인도 시장규모
– 웨이퍼 연삭 기계의 유럽 시장규모(종류별/용도별)
– 웨이퍼 연삭 기계의 중동/아프리카 시장규모(종류별/용도별)
– 북미의 웨이퍼 연삭 기계 시장예측 2025년-2030년
– 미국의 웨이퍼 연삭 기계 시장예측 2025년-2030년
– 아시아의 웨이퍼 연삭 기계 시장예측 2025년-2030년
– 국내(한국)의 웨이퍼 연삭 기계 시장예측 2025년-2030년
– 중국의 웨이퍼 연삭 기계 시장예측 2025년-2030년
– 인도의 웨이퍼 연삭 기계 시장예측 2025년-2030년
– 유럽의 웨이퍼 연삭 기계 시장예측 2025년-2030년
– 중동/아프리카의 웨이퍼 연삭 기계 시장예측 2025년-2030년
– 세계의 웨이퍼 연삭 기계 시장 : 종류별 시장예측(반자동, 전자동)2025년-2030년
– 세계의 웨이퍼 연삭 기계 시장 : 용도별 시장예측(<4인치, 4-8인치, 8-12인치, 기타)2025년-2030년
– 웨이퍼 연삭 기계의 판매채널/고객
– 관련 기업정보/매출 현황
(DISCO, ACCRETECH, CETGC, Suzhou Delphi Laser Co. Ltd., SPTS Technologies Limited, Plasma-Therm LLC, Han’s Laser Technology Industry Group Co. Ltd., ASM Laser Separation International (ALSI) B.V., N-TEC Corp)

※종류별/용도별 세부항목 및 기업목록을 포함한 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 목차는 문의해 주세요.
※본 조사보고서 [세계의 웨이퍼 연삭 기계 시장 : 종류별 (반자동, 전자동), 용도별 (<4인치, 4-8인치, 8-12인치, 기타)] (코드 : MR-KU13399) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요.
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※당사에서는 미국의 웨이퍼 연삭 기계 시장 보고서와 중국의 웨이퍼 연삭 기계 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는  판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요.

한국의 웨이퍼 연삭 기계 시장 (Korea Wafer Grinding Machine Market) - 보고서 코드 : MR-KU13399-KR
· 한국의 웨이퍼 연삭 기계 시장 개요
· 한국의 웨이퍼 연삭 기계 시장 동향
· 한국의 웨이퍼 연삭 기계 시장규모 예측 2021년-2030년
· 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등)
· 주요 기업별 한국시장 점유율
· 종류별 시장규모 (반자동, 전자동)
· 용도별 시장규모 (<4인치, 4-8인치, 8-12인치, 기타)
· 한국의 웨이퍼 연삭 기계 서플라이 체인/유통 채널 분석

미국의 웨이퍼 연삭 기계 시장 (United States Wafer Grinding Machine Market) - 보고서 코드 : MR-KU13399-US
· 미국의 웨이퍼 연삭 기계 시장 개요
· 미국의 웨이퍼 연삭 기계 시장 동향
· 미국의 웨이퍼 연삭 기계 시장규모 예측 2021년-2030년
· 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등)
· 주요 기업별 미국시장 점유율
· 종류별 시장규모 (반자동, 전자동)
· 용도별 시장규모 (<4인치, 4-8인치, 8-12인치, 기타)
· 미국의 웨이퍼 연삭 기계 서플라이 체인/유통 채널 분석

중국의 웨이퍼 연삭 기계 시장 (China Wafer Grinding Machine Market) - 보고서 코드 : MR-KU13399-CN
· 중국의 웨이퍼 연삭 기계 시장 개요
· 중국의 웨이퍼 연삭 기계 시장 동향
· 중국의 웨이퍼 연삭 기계 시장규모 예측 2021년-2030년
· 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등)
· 주요 기업별 중국시장 점유율
· 종류별 시장규모 (반자동, 전자동)
· 용도별 시장규모 (<4인치, 4-8인치, 8-12인치, 기타)
· 중국의 웨이퍼 연삭 기계 서플라이 체인/유통 채널 분석

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